Das Folgende basiert auf der Klassifizierung und den Details der PCB-Klassifizierung und -Recyclingphase in der industriellen Fertigung und beim Verbraucherrecycling und deckt feste, flüssige und spezielle Abfallformen ab. Alle Informationen stammen aus den maßgeblichen Branchendaten und technischen Berichten von 2025:
Quellen aus der PCB - Klassifizierungsproduktion und der elektronischen Montage, mit konzentrierter Zusammensetzung und hohem Metallgehalt:
1. PCB-Fräschips
Quelle: Späne und Pulver, die beim Schneiden, Bohren und Fräsen von Leiterplatten entstehen.
Zusammensetzung: Kupferpartikel (30 % – 60 %), Epoxidharzsplitter, Glasfaser und Spuren von Gold/Silber (aus der Oberflächenbeschichtung).
Recyclingwert: physikalisches Zerkleinern + Wirbelstromsortierung, Kupferrückgewinnungsrate > 96 %, Wert von etwa 20.000–45.000 ¥/Tonne.
2. Kantenmaterial für flexible Leiterplatten (FPC)
Quelle: Randabfall, der beim Schneiden und Formen von FPC entsteht.
Zusammensetzung: Polyimid-Basismaterial (40 %), Kupferfolie (35 % – 50 %), Klebstoff und Nickel-/Goldbeschichtung.
Eigenschaften: leicht und dünn, einfach zu wickeln, erfordert spezielle Vorbehandlung mit einem Scherbrecher, die Pyrolysetemperatur sollte auf 380–450 °C geregelt werden, um die Bildung von Cyanid zu vermeiden.
3. Ätzabfälle und Mikroätzabfälle
Quelle: Abfallflüssigkeit aus dem Ätzprozess der PCB-Liniengrafik.
Zusammensetzung: hohe Konzentration an Kupferionen (80–150 g/l), Ammoniak oder saures Kupferchlorid; Mikroätzlösung mit Persulfat und Kupferrückständen.
Rückgewinnungswert: Kupfergewinnung durch chemische Fällung/Elektrolyse, aus 10.000 Tonnen Abfallflüssigkeit können 800 Tonnen Kupfer (in Form von alkalischem Kupferchlorid oder Kupfersulfat) gewonnen werden.
4. Kupferhaltiger Schlamm
Quelle: Sediment aus der Abwasserbehandlung einer PCB-Fabrik.
Zusammensetzung: Kupfer (15–30 %), Zinn, Nickelhydroxid-Gemisch, Wassergehalt 70–90 %.
Behandlungstechnologie: mikrobielle Laugung (Kupferlaugungsrate von > 99 %) oder pyrometallurgisches Schmelzen nach Pressfiltertrocknung, Wert ca. 9.000–18.000 ¥/Tonne.
aus der Demontage von elektronischen Altprodukten, die Zusammensetzung ist komplex, aber der Wert der Edelmetalle hoch:
1. Ganze Maschine demontiert PCB
Hochwertige Platinen: Motherboards für Server-/Kommunikationsgeräte (mehrschichtig, einschließlich Goldkontakte, BGA-Paket), Goldgehalt 200–500 ppm, Palladium 50–200 ppm, vorrangiges Feuerschmelzen zur Gewinnung von Edelmetallen.
Gängige Platinen: Hauptplatinen für Haushaltsgeräte/Unterhaltungselektronik (ein- und doppelseitig), 15–25 % Kupfer, bleihaltiges Zinnlot, geeignet für physikalische Pulverisierung oder überkritischen Methanolabbau.
Sondertyp:
Aluminiumsubstrat: Wärmeableitungssubstrat für LED-Lampen und -Laternen, Metallschicht aus Aluminium + Kupferfolie, muss getrennt und recycelt werden.
Immersionsvergoldung: Oberflächenvergoldungsprozess (Goldschicht 0,05–0,1 μm), Goldrückgewinnungsrate durch Cyanidlaugung > 99 %.
2. Komponententrennung Abfall
Wiederverwendbare Komponenten: CPU, Speicherchips (für den Reparaturmarkt generalüberholt).
Edelmetallhaltige Bauteile:
SMD-Kondensatoren (Palladium/Silber-Endelektroden);
Golddrahtgebundene Chips (98 % Golddraht);
Steckvorrichtungen (vergoldete Kontakte), Edelmetallrecycling dominiert durch Feuerschmelzen.
3. Neuer biologisch abbaubarer PCB-Schrott (Soluboard)
Quelle: Demo-/Evaluierungsboards für Pflanzenfasersubstrate von Infineon und anderen Herstellern.
Eigenschaften: 30 Minuten Zersetzung durch Eintauchen in 90 °C heißes Wasser, Komponentenrückgewinnungsrate > 90 %, Restfasern können kompostiert werden, die Kosten sind jedoch 50–75 % höher als bei FR-4, keine Anwendung im großen Maßstab.
Hauptsächlich aus der Trennung von Harz und Fasern im Recyclingprozess:
1. Epoxidharz-Glasfaser-Gemisch
Quelle: Nichtmetallischer Rückstand nach physikalischer Sortierung (35–40 % des PCB-Gewichts).
Recyclingtechnologie:
Überkritischer Methanolabbau: 350 °C/90 Minuten zum Abbau des Harzes und zur Erzeugung einer nicht bromierten Phenolflüssigkeit mit zerstörungsfreier Rückgewinnung der Glasfasern.
Hochtemperaturcracken: 92,3 % Crackrate unter Stickstoffumgebung bei 800 °C, wodurch Leichtöl mit einem Heizwert von 42,6 MJ/kg und Glasfaser mit einer Reinheit von 96,7 % entsteht.
2. Rückstände bromierter Flammschutzmittel (BFRs)
Quelle: Nebenprodukte des Harzabbauprozesses.
Risikokontrolle: vollständig geschlossene Unterdruckförderung + Deodorant-Sprühturm, sodass die Bromwasserstoff-Emission <15 ppm (nationaler Standardgrenzwert von 50 ppm) beträgt.
1. Anforderungen an die Vorbehandlung: Bei Verbraucher-PCBs müssen Batterie und Kunststoffgehäuse manuell entfernt werden (um die Freisetzung von Dioxin bei der Verbrennung zu vermeiden); bei Industrieabfällen müssen Schutzfolie und Klebeband entfernt werden.
2. Kontrolle der Umweltverschmutzung: Das chemische Recycling muss auf die Behandlung von sauren Abgasen (wie HBr) und Cyanidabwässern eingestellt werden; die physikalische Sortierung muss mit einer Staubentfernungsanlage (mit Flammschutzmitteln versetzter Staub) ausgestattet sein.
3. Konformität: Die neue EU-Verordnung WEEE 2025 erfordert eine Recyclingquote für Leiterplatten von ≥ 85 %, modulares Design, trennbare Lötmaterialien und einen digitalen Trackingcode (DTC).
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