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DONGSHENG recycelt alle Arten von IC-Verpackungssubstraten, einschließlich ABF-, BT-, Keramik- und Metallsubstraten. Zu den wichtigsten Marken für IC-Verpackungssubstrate gehören Ibiden, Shinko, Unimicron und SEMCO. Wir bieten umfassende umweltfreundliche Demontage- und Wertstoffrückgewinnungsdienste für Abfallsubstrate dieser Marken an.
Typ | Basismaterial | Anwendungsszenarien | Wichtige Wertstoffe |
FC-BGA | ABF-Film (Ajinomoto-Aufbaufilm) | Hochleistungs-CPUs/GPUs | Hohe Goldausbeute (Golddrähte + Vergoldung) |
FCCSP | BT-Harz/ABF | Mobile Chips, Speichergeräte | Golddrahtbonden + Lötkugellegierungen |
PBGA | BT-Harz | Prozessoren der mittleren und unteren Preisklasse, Kommunikationschips | Vergoldete Pins + Kupfersubstrat |
Keramiksubstrat | Al₂O₃ /AlN ( Aluminiumoxid /Aluminiumnitrid ) | Militär, Leistungsmodule | Palladium-Silber-Leiter + hochreines Aluminium |
Metallsubstrat | Kupfer/Aluminium + Isolierung | LEDs, Leistungsmodule | Kupferschicht (>90 % Reinheit) |
Richard
Recycler
Josef
Geschäftsführer
Wilson
Fabrikleiter
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