CPU-Recycling bezeichnet die Raffination und Rückgewinnung von Edelmetallen wie Gold, Silber und Palladium aus Chips. Beim CPU-Recycling findet sich Gold vor allem an den Verbindungsstellen zwischen Chip-Die und Gehäuseanschlüssen sowie in vergoldeten Kontakten. Silber findet sich typischerweise in Lötstellen, Pin-Beschichtungen und Leiterbahnen auf der Leiterplatte. Palladium kommt beim CPU-Recycling seltener vor, obwohl einige Hochleistungs-Chip-Gehäusematerialien dieses Edelmetall enthalten.
Große Unterschiede im Goldgehalt: Ältere Chips (z. B. Server-CPUs) enthalten einen höheren Goldgehalt. Moderne Chips ersetzen Golddrähte oft durch Kupferdrähte, um Kosten zu sparen, was zu einem minimalen Goldgehalt führt.
Im Vergleich zu Chips weisen Halbleiterabfälle (z. B. Wafer-Schneid-Blue-Tape) höhere Edelmetallkonzentrationen auf.
Komplexe Formen: Edelmetalle werden oft mit Kupfer, Zinn und anderen Metallen kombiniert, was eine Trennung durch physikalisches Zerkleinern, chemisches Auslaugen und biologische Verfahren erfordert. Dies führt zu höheren Kosten für das CPU-Recycling.
Recycling im großen Maßstab ist der Schlüssel zur Rentabilität. DONGSHENG hat die Sortiereffizienz durch intelligente Trennung um 90 % gesteigert. Die Reinigung von Edelmetallen durch manuelles CPU-Recycling ist mit hohen Arbeitskosten und erheblichen Betriebssicherheitsrisiken verbunden und daher selten rentabel.