Titangewebe für die Leiterplattenbeschichtung wird hauptsächlich in vier Bereichen eingesetzt: Beschichtung von winzigen Löchern (für HDI-Platten), Edelmetallbeschichtung (z. B. Gold), Stromgewinnung und Filterung in Tanks sowie neue Einsatzmöglichkeiten in der Solar- und Wasserstoffenergie. Dieses schwarze Titangewebe ist ein Schlüsselmaterial für hochwertige Elektronik und Halbleiterverpackungen. Es ist auch der am häufigsten von DONGSHENG recycelte Gewebetyp.
Beschichtung winziger Löcher: Dieses Netz dient als Hochleistungsanode. Es trägt dazu bei, eine gleichmäßige Kupfer- oder Goldschicht in sehr kleine Löcher zu bringen. Es verträgt hohe Leistungen gut und arbeitet effizient. Dies sorgt für eine bessere Abdeckung der Löcher und verhindert Hohlräume. Es ist wichtig für Leiterplatten von 5G-Geräten.
Edelmetallbeschichtung: Dieses Netz ist selbst in starken Beschichtungsflüssigkeiten (wie Goldcyanid) sehr stabil. Es setzt keine Verunreinigungen frei. Dadurch bleibt die Flüssigkeit sauber und die Beschichtung glänzend. Es ist ein Schlüsselmaterial für hochwertige Elektronik und Chips.
Strom sammeln und filtern: Dieses Netz wird verwendet, um Strom zu sammeln oder feste Partikel aus Beschichtungsflüssigkeiten herauszufiltern. Dies trägt zur längeren Lebensdauer der Geräte bei. Es wird häufig in der Metallverarbeitung und der Reinigung von Leiterplattenbeschichtungsflüssigkeiten eingesetzt.
Neue Einsatzmöglichkeiten in der Solar- und Wasserstoffenergie: Es kann auch zum Drucken von Silberpaste auf Solarzellen und in Wasserstoff-Brennstoffzellenteilen verwendet werden. Dies trägt dazu bei, neue Energiegeräte leichter und leistungsfähiger zu machen.
Material: Hergestellt aus hochreinem Titan (TA1/TA2 oder GR1/GR2).
Leistungshandhabung: Kann bis zu 10.000 A/m² (≈1 A/cm²) bewältigen, gut für schnelles Galvanisieren.
Netztypen:
Erweitertes Netz: Rautenförmige Löcher: 0,5 × 1,0 mm – 1,5 × 3,0 mm
Gewebtes Netz: Maschenzahl: 20–200. Feine Maschen (z. B. 400 Maschen) werden für sorgfältiges Filtern verwendet.
Körperliche Stärke:
Schmelzpunkt: 1660 °C (3020 °F)
Zugfestigkeit: ≥345 MPa (≈50.000 psi)